微粉碎機(jī)對(duì)物料純度、細(xì)度的要求
微粉碎技術(shù)是粉體工程中的一項(xiàng)重要內(nèi)容,包括對(duì)粉體原料的超微粉碎,高精度的分級(jí)和表面活性改變等內(nèi)容。據(jù)原料和成品顆粒的大小或粒度,粉碎可分為粗粉碎,細(xì)粉碎,微粉碎和超微粉碎,這是一個(gè)大概的分類。值得注意的是,各國各行業(yè)由于超微粉體的用途,制備方法和技術(shù)水平的差別,對(duì)超微粉體的粒度有不同的劃分。
微粉碎機(jī)一般為無篩式粉碎機(jī),粉碎物料粒度由氣流速度控制,粉碎粒度要求95%通過0.15mm(100目),一般用于特種水產(chǎn)餌料或水產(chǎn)開口餌料,超微粉碎通常由超微粉碎機(jī)、氣力輸送、分級(jí)機(jī)配套來完成。原料的粉碎粒度非常細(xì),可能顯示出意想不到的特性,但也帶來了比較多的問題,如靜電吸附,物料的流動(dòng)性差,粉碎消耗的能量大,提高了生產(chǎn)成本,對(duì)加工操作的影響比較大,這些不利影響可以采取不同的方法加以克服(如改變飼料加工工藝)。
微粉碎機(jī)通過對(duì)物料的沖擊,碰撞,剪切,研磨,分散等手段而實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)粉碎中的擠壓粉碎方法不能用于超微粉碎,否則會(huì)產(chǎn)生造粒效果。選擇粉碎方法時(shí),須視粉碎物料的性質(zhì)和所要求的粉碎比而定,尤其是被粉碎物料的物理和化學(xué)性能具有很大的決定作用,而其中物料的硬度和破裂性更居首要地位,對(duì)于堅(jiān)硬和脆性的物料,沖擊很有效;而對(duì)中藥材用研磨和剪切方法則較好。實(shí)際上,任何一種粉碎機(jī)器都不是單純的某一種粉碎機(jī)理,一般都是由兩種或兩種以上粉碎機(jī)理聯(lián)合起來進(jìn)行粉碎,如氣流粉碎機(jī)是以物料的相互沖擊和碰撞進(jìn)行粉碎;高速?zèng)_擊式粉碎機(jī)是沖擊和剪切起粉碎作用;振動(dòng)磨,攪拌磨和球磨機(jī)的粉碎機(jī)理則主要是研磨,沖擊和剪切;而膠體磨的工作過程主要通過高速旋轉(zhuǎn)的磨體與固定磨體的相對(duì)運(yùn)動(dòng)所產(chǎn)生的強(qiáng)烈剪切,摩擦,沖擊等等。
我國非金屬礦產(chǎn)品的開發(fā)利用始于50年代,到目前為止已經(jīng)發(fā)現(xiàn)有經(jīng)濟(jì)價(jià)值的非金屬礦產(chǎn)就達(dá)100多種,產(chǎn)地達(dá)5000余處。作為重要的工業(yè)資源,非金屬礦產(chǎn)量占礦物開采總量的70%。非金屬礦大部分經(jīng)超微粉碎機(jī)粉碎分級(jí)后直接用于農(nóng)業(yè)、化工、造紙、塑料、橡膠和涂料等產(chǎn)品之中。由于非金屬礦的種類繁多,根據(jù)其用途不同對(duì)粉碎產(chǎn)品的粒度分布、純度等方面都提出各種不同的要求。因此,超微粉碎機(jī)技術(shù)的發(fā)展必須適應(yīng)其特定的要求。一般來講,對(duì)非金屬礦的要求有以下幾點(diǎn)。
(1)純度。非金屬礦產(chǎn)品的純度要求也是其主要指標(biāo)之一。這意味著在粉碎過程中不得污染,應(yīng)保持原有的成分。如果是白色的礦物還要求有一定的白度,如造紙用煅燒高嶺土、滑石粉的白度要求≥90%,造紙涂料、填料以及油漆填料用重質(zhì)碳酸鈣的白度要求>90%等。
(2)粉體形狀的特殊要求。有些非金屬礦產(chǎn)品對(duì)其形狀提出了嚴(yán)格的形狀要求,以適應(yīng)不同需要。如復(fù)合材料增強(qiáng)用的硅灰石,其超細(xì)粉體要求盡量保持它原始的針狀結(jié)晶狀態(tài),使硅灰石產(chǎn)品成為天然的短纖維增強(qiáng)材料,其長徑比要求>8~10;濕法云母粉由于它的多層結(jié)構(gòu)多被用做電介材料、珠光涂料、珠光油漆原料和珠光顏料,要求云母粉為片狀,粉碎加工過程中應(yīng)盡可能地保證所得顆粒的徑厚比,其表面不能有太多的劃傷,否則會(huì)影響它的光學(xué)效果,其徑厚比>40~60;造紙涂布級(jí)高嶺土希望在超細(xì)粉碎的同時(shí)保持片狀礦物的特性,提高粉料的涂布遮蓋能力。
(3)細(xì)度。非金屬礦產(chǎn)品的應(yīng)用均要求一定的細(xì)度。如高嶺土、重質(zhì)碳酸鈣作為造紙?jiān)闲枰a(chǎn)品細(xì)度為-2μm占90%,白度>90%;油漆填料重質(zhì)碳酸鈣粉細(xì)度為1250目;硅酸鋯作為陶瓷乳濁劑需要平均細(xì)度為0 5~1μm;硅灰石作為填料,也要求其細(xì)度<10μm等。